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智能手机存量竞争时代，硬件创新从未停止，本系列深度专题报告旨在挖掘仍处于从0到1快速渗透曲线中的局部创新。在诸多方向中，下一代接口USB Type-C是未来几年技术路线最确定（技术优势明显、全产业链巨头力挺）、跨硬件平台最广（智能机、PC/平板、电视、可穿戴、车载、家居）、联动效应显著（快速充电、智能数字音频、高清视频、高速数据）、规模可观（刚放量、潜在千亿市场）、中国厂商主力参与的硬件创新，经深度产业链调研，我们推出市场首篇重磅研究！
一、投资概要
我们认为，围绕芯片性能提升（高性能计算、传感器、无线和存储）、I/O接口（Type-C、取消3.5mm）、外观材料（金属、3D玻璃、陶瓷、蓝宝石）、图像（双摄）、显示（AMOLED）、音频（立体声、防水、智能耳机）、天线（音射频一体化、NFC、无线充电）、身份识别（指纹、虹膜）、触觉（线性马达）、防水（液态硅胶、气密检测）等的硬件创新正成为趋势，并为下一轮可穿戴、智能家居、智能汽车等物联网硬件的崛起奠定技术基础。
在其中我们仍能找到许多正经历从0到1渗透曲线的细分子行业，从中挖掘投资机会，这即是我们的智能硬件创新深度专题系列报告意图所在。作为系列报告第一篇，我们选题下一代接口Type-C，主要因为这是未来几年技术路线最确定（技术优势明显、全产业链巨头力挺）、跨硬件平台最广（智能机、PC/平板、电视、可穿戴、车载、家居）、联动效应显著（快速充电、智能数字音频、高清视频、高速数据）、市场规模可观（刚放量、潜在千亿市场）、中国厂商主力参与的硬件创新。
我们早在14年下半年Type-C接口标准发布之际，就开始深度跟踪这一子行业。经历2年时间，我们很高兴看到此前的判断正逐渐成为现实，不少旗舰机已经配置这一接口，正影响着正快速兴起的快速充电、即将发生的取消3.5mm音频接口趋势以及一体化高清视频传输市场。此篇报告即将汇总我们最新研究成果，来深度解析这一即将一统天下的下一代接口Type-C的产业链投资机会。
我们首推全面受益于快充、数字音频趋势的Type-C全球龙头立讯精密，强烈推荐受益Type-C接口放量且自身金属外观件主业增长强劲的长盈精密，关注得润和大富；在快充领域，还强烈推荐提供平面变压器的顺络电子，关注提供铝电解电容器的艾华集团，并关注电池领域的欣旺达和德赛电池；在音频领域，看好参与未来大客户耳机创新的声学龙头歌尔股份，并关注港股瑞声科技；最后，在芯片环节，音频芯片凌云半导体（CRUS.US）弹性较大，还可关注赛普拉斯半导体（CY.US），TI，NXP等。
二、下一代接口Type-C：正迎来爆发的千亿市场
电子产品“功能多样化，交互简单化”是始终不变的发展趋势，也是终端消费者的具体需求。USB Type-C接口可正反插、传输高速数据和音频视频信号，兼容PD协议的更是可以提供高达100W的充电功率，有望在电子设备上代替其他数据、音频、视频和电源接口，最终实现接口的统一。而在智能手机端取消3.5mm模拟音频接口，改用USB Type-C传输数字音频，则是其加速普及的一个良好契机。
1、六大优势和产业链巨头力推Type-C一统江湖
USB Type-C一种电子设备接口标准，也叫USB-C，是USB Type-A/B的升级版本。2014年8月，USB IF发布USB Type-C接口1.0标准，为业界制定了下一代USB接口的标准规范。相比于USB Type A/B，USB Type-C拥有显著的技术优势，加之产业巨头力挺形成的产业链和生态链，开始逐步统一电子设备接口。
USB Type-C接口具有六大优势：
1）全功能：同时支持数据、音频、视频和充电，奠定高速数据、数字音频、高清视频、快速充电、多设备共用基础，一根线可代替以前多根线缆；
2）正反插：与苹果Lighting接口类似，端口正面反面相同，支持正反插；
3）双向传输：数据、电力可实现双向传输；
4）向下兼容：通过转接器，能兼容USB Type A、Micro B等接口；
5）小尺寸：接口尺寸为8.3mm X 2.5mm，约为USB-A接口1/3；
6）高速率：兼容USB 3.1协议的可支持高达10Gb/s数据传输。
高速率的数据传输对信号与电源完整性要求更为严格，因此就对线缆企业在生产制作过程中提出了新的要求。为了能同时实现数据、音视频和充电功能合一，USB Type-C增加了8条价格高昂的高频同轴线，这让部分应用的线缆造价比一般类型高数倍。Type-C不仅在技术上对线缆以及连接器企业提出了要求，同时推动了行业的整合调整，线缆以及连接器企业需要及时在整体技术上得到突破，才能不被淘汰。
根据IHS Technology的报告预测，USB-Type C接口使用量最大的市场将集中在智能手机、平板和笔记本电脑上，现在被USB覆盖的所有领域都可用USB-Type C取代。从产业链自上而下看，USB协会、标准制定、接口芯片、代工厂和消费终端的业界巨头都不遗余力推进USB-C的普及。
- 接口芯片：TI、NXP、Cypress、Analogix等多家芯片厂商都已发布了多款集高速数据传输、充电和视频于一体的接口芯片。
- 连接器/线缆厂商：立讯精密作为全球最大的连接器厂商，积极参与到相关标准制定中，并且将是相关设备代工的最重要厂商；鸿海、正崴等连接器巨头也不断布局相关业务。
- 终端厂商：苹果和谷歌最早在笔记本平板电脑上使用Type-C接口，预计后续机型也将开始使用新的接口。Intel也开始在软硬件两端着手准备用USB Type-C取代3.5mm模拟音频接口。在数据存储、显示、快速充电、扩展坞等其他应用方面，都已经有很多USB-C接口的产品上市。
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系统平台：苹果OS、谷歌Android和微软WP平台最新版本均原生支持Type-C。
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2．跨硬件平台全面渗透，Type-C是一个大生态
平板和轻薄型笔记本是USB Type-C的最早应用。2014年USB Type-C标准推出后，最先在14年底应用在Nokia N1平板，随后15年初在谷歌Chromebook Pixel上，但真正为大众所熟知，则是借助苹果超薄款Macbook的普及。USB Type-C与轻薄型笔记本完美结合，并且逐渐向普通笔记本和台式机扩散。
智能手机是USB Type-C最主要的市场和增长驱动力。2015以来，Type-C从最早4月份的乐视手机，到16年逐渐出现在主流智能手机品牌的高端旗舰机型中，华为P9和荣耀V8、三星Galaxy Note 7、小米5、乐视乐Max、LG G5、魅族、HTC 10等安卓主力厂商的旗舰机型纷纷使用USB-C代替目前的USB Micro B。从高端到低端逐级渗透，是Type-C在智能手机中的发展路线。目前，市场上新发布的主流旗舰机型，已全面开始使用USB Type-C接口。
数字耳机将是USB Type-C在可穿戴应用的突破口。飞利浦、乐视等厂商已经推出Type-C接口的数字耳机。在数字流媒体市场快速发展的环境下，手机端取消3.5mm模拟音频接口是大趋势。从高清无损音源到音频处理电路，再到音频输出设备，一场数字音频的变革势在必行。数字耳机、智能耳机将会有巨大的市场空间。
USB Type-C将是VR/AR设备连接的最终解决方案。USB-C集高速数据、快速充电、音视频于一体，最适合VR/AR设备高清、大带宽、低延迟和人机交互的VR/AR需求，将是VR/AR设备与PC和手机连接的最终解决方案。同时，最新款的平板电视也开始导入全功能Type-C，实现接口统一。
其他，在汽车及泛物联网终端中，Type-C亦将是重要的接口选择。
据IHS预测，不考虑线缆等附件，到2019年将出货约20亿带有USB-C接口的设备，CAGR高达231%。
- 电脑及外设
PC端于2015年最先采用Type-C方案，包括笔记本、台式机在内的渗透率在2019年有望达到80%；
- 无线产品
包括智能手机和平板电脑在内的无线产品将于今年开始放量并快速增长，预计到2019年渗透率将达到50%；
- 其他消费电子
平板电视、机顶盒、播放器、AR/VR等今年开始有Type-C接口设备问世，到2019年预计渗透率可达到30%。
- 汽车
汽车应用进度稍慢，需要等到2017年才会有相关产品问世，并且在2019年占据20%以上市场份额；
3、产品梯队丰富，衍生应用多，千亿市场规模可期Type-C设备和应用场景众多，产品梯队丰富。其一、现在所有使用USB接口的地方都可以使用Type-C代替；其二，根据对充电速度、数据传输速度、视频兼容等需求的不一样，连接线/接口解决方案价格区间较大，兼容USB3.1、PD和Display Alt Mode等全协议的解决方案可以是普通Type-C的10倍；其三，在产品过渡期会有大量的转接线需求，以兼容各类不同格式的老产品；其四，衍生应用多，例如3.5mm接口取消后，就会催化智能数字音频市场，并且将来还会增加如VR/AR等很多新的应用场景等。
智能手机是存量最大也是驱动力最强的市场。但初期上市的Type-C手机绝大部分是只支持正反插、普通充电和数据传输速度的入门级产品，这类产品价格已经在8~10元区间（仍是传统MicroB 3~4元均价的2倍以上），随后不断有厂商支持快速充电，普通3A电流快充的数据线价格在20左右，支持4.5A~5A快充的在30元，5A以上的要达到40元甚至更多。此外，更高端的手机以及平板还支持高速数据传输，这类产品单价已经超过50元。而未来几年，我们相信智能手机端的产品升级趋势会很明确。
而对于笔记本电脑，其一般起步是USB3.0以上支持高速数据传输和高清视频的接口传输方案，且一般支持USB PD高压高电流充电，因而其价格往往超过50甚至70元，因而虽然PC的出货量少，但市场容量也不容忽视。微软Surface book的Type-C接口线出厂价高达70元，周边如显示器、移动电源、Dongle等所使用Type-C都价格不菲。
对于电视机市场，分体式电视成为趋势，能够同时兼容高速数据传输、高清视频和PD高压高电流的全功能一体化版本成为连接线的首选。这样电视屏和主机之间可以只需要用一根线来代替电源、HDMI等传统线，这类线材一般价格超过100元，我们注意到已经有一些品牌开始在应用。
此外，Type-C变革将引发一系列联动需求。例如，3.5mm模拟音频接口取消后，使用Type-C传输数字音频，将有利于防水性设计；同时，主板上音频处理芯片外移，会减少手机PCB板面积、成本和功耗，带来外置音频转换附件、数字耳机以及电池容量的增量机会；听音乐时同时无法充电，又会催生无线充电和快速充电的需求。多线合一也给高清显示，VR/AR的应用带来更广阔空间。
我们依据IHS对Type-C设备的分类，根据最新行业信息对其渗透率预测略作修正，结合目前出厂价格和未来变化趋势，分别对无线设备（手机和平板）、电脑及外设、消费电子和汽车等应用做出估算。2016到2020年，仅考虑接口和线缆部分，USB Type-C市场规模分别为32/135/305/502/669亿元，如果将衍生的数字智能耳机等考虑在内，则总规模将超过千亿。
三、Type-C将加速快充标准统一和普及
智能终端耗电需求和电池容量之间的矛盾短期无法解决，已成为限制使用的重要因素。USB Type-C接口的普及，将推动快速充电技术的大规模应用。USB Type-C+PD电力传输标准非常有希望成为未来的快速充电标准。智能手机、平板电脑、笔记本电脑等所有的数码设备都有望实现充电器和数据线的统一。
1.快速充电将成为智能手机刚需
智能手机对于宽带无线通信、图像处理等多方面的需求导致实际耗电呈指数增长。未来5G通信带宽将比4G增加10倍，4K/8K等高清视频技术逐渐应用，CPU、GPU等运算电路处理能力不断增强，这一切都将导致智能手机整体能耗需求将成指数增长。
电池容量呈线性缓慢增长，能耗需求缺口逐渐拉大。电池技术迟迟无法突破，成为终端使用的最大瓶颈。电池容量增长缓慢，每年线性提升约15%，而能耗则是呈指数增长，能耗需求与电池性能的差距愈发明显。电池性能曲线将与能耗需求曲线严重脱轨，提高充电速度成为电池续航的关键解决方案，快速充电已成为市场竞争热点。
Pokemon GO风靡全球，日本充电设备销量暴增6~7倍。口袋妖怪风靡全球，据日经新闻报导，日本家电连锁量贩店BicCamera表示在日本开放Pokemon GO下载后的首个周末（7月23~24日），智能手机充电器的销量是2015年同期的6~7倍。玩Pokemon GO需要同时调动手机射频、处理器、音视频、GPS等多种功能，是名副其实的“吃电怪兽”。玩家大举抢购充电器和移动电源，连充电线订单都跟着大增。
iPhone 6s启动游戏后，电池容量在30分钟后下降15%，如果耗电量维持不变，电池电量从满格到耗尽仅需3个多小时。在外捕捉口袋妖怪10小时，手机至少需要充电3次。口袋妖怪是一种现象，将电池电量痛点集中放大。但同时也代表了用户需求和技术进步方向。
2.快速充电原理
快速充电技术将成为手机标配。在电池容量无法迅速取得突破，手机用电量又飞速增长的前提下，快速充电技术普及尤为必要。中国信息通信研究院对快速充电的定义是：30分钟充电进入电池的平均电流大于3A或者30分钟充电电量大于60%。常见快速充电技术可分为两种：
- 高压快充：通过提高电源适配器输出电压来提高终端充电功率和速率
- 低压快充：通过提高电源适配器输出电流来提高终端充电功率和速率
快速充电系统包括快充标准，快充电源适配器，接口E-marker芯片，线缆，手机芯片，电池等多个部分。各部分都必须针对不同标准专门设计，才能实现快充功能，并且保证充电安全。
- 快充适配器
需要专门适配器将交流电降为所用快充协议规定的电压电流，并提供足够安全保证
- 快充线缆
需要能承载5A甚至更高的大电流，并且搭载接口芯片做识别、认证和保护
- 手机芯片
对电源管理IC和处理器提出更高要求，支持在手机软件界面充电类型选择和保护
- 快充电池
使用专门的快速充电电芯，充电倍率（充电电流/电池电量）至少在1.5C以上。目前市场上快充手机电池绝大部分都使用ATL电芯。
3.快速充电标准众多，亟待统一
（1）市场快速充电标准众多
快速充电各家跑马圈地，标准不一。市场主流快速充电标准有高通Quick Charge方案，联发科Pump Express和OPPO VOOC方案等，华为和三星也有自己的快充方案。
（2）低压快充：联发科Pump Express3.0和OPPO VOOC
联发科Pump Express3.0和OPPO VOOC采用低压大电流快充方法。联发科之前发布的Pump Express 1.0和2.0版本是高压快充路线，从Pump Express 3.0开始移到低压快充上来。在低电压下为了达到快速充电需要使用比较大的电流，充电线缆需要经过专门设计以承载大电流。PE3.0也是市场上首款采用USB Type-C/PD接口协议的低压直充方案。OPPO VOOC则采用恒定5V@4/4.5/5A标准提供高达20~25W功率。
低压快充技术充电效率高达95%以上。PE3.0快充方案仅需20分钟就能将手机电池从0充到70%。对于同样容量电池，使高通Quick Charge 3.0技术的小米Mi5需要40分钟，没有使用快充技术的iPhone 6 Plus需要1小时40分钟。相比PE 2.0，PE 3.0的功耗降低了50%，效率可提升至95%。效率大幅提升意味着即使使用大功率充电，充电器和手机发热也极为有限。PE 3.0快充技术将集成于联发科Helio P20及之后版本的处理器中，终端产品将于2016年末上市。
（3）高压快充：高通Quick Charge为代表
高通Quick Charge采用高压快充标准。得益于在手机处理器端的统治级地位，目前有超过100种智能手机都采用高通Quick Charge的方案，现已发展到QC3.0。QC3.0采用高压快充技术，通过3.6~20V动态可调节电压和最大3A电流以实现最大36 W充电功率。同时，QC 3.0采用了最佳电压智慧协商(INOV)技术，可让受电装置自行判断，以最适合的功率级别进行充电，将能源转换效率最大化。
Quick Charge标准兼容USB Type-C接口。高压快充的方案使得用普通线缆就可以满足充电要求。但由于充电技术的不同，总体效率和充电速度比联发科的低压快充方案要低一些。Quick Charge 3.0效率较第二代提升最高达38%，并有额外的机制用以保护电池寿命周期。此外，若与高通技术公司最新、最先进的并联充电模组同时使用，Quick Charge 3.0能较第二代提升最高达27%的快速充电速度，或者减少最高达45%的功率耗损，且比Quick Charge 1.0充电速度快2倍。
4.USB PD将借助USB Type-C统一快速充电标准
（1）低压快充技术将成为主流快速充电方式
国产手机增长迅猛，取得话语权。随着华为、OPPO、Vivo等国产手机厂商在全球份额不断扩大，中国厂商产业链整合能力提升，将可以取得快速充电市场的主导权。相比高压快充方式，低压大电流在实现同样功率下效率更高，充电器和手机发热更少，将占据市场主流。
OPPO“充电五分钟，通话两小时”深入人心。OPPO VOOC闪充使用低压大电流技术，在5V电压下提供高达5A电流，最早用于Find 7机型，大获成功后扩展到R7、R5、N3等更多机型。常规手机micro USB接口为5针，电池也为4~5个触点。OPPO VOOC手机重新设计了充电器和线缆，达到7针8触点，增加的针和触点得以支持更大电流而满足快速充电要求。在新的2C甚至5C充电倍率快充电芯和Type-C接口线缆支持下，后续机型的充电电流有可能达到8A或者更高，导致充电功率也进一步增加。
（2）USB Type-C将是USB PD最佳选择
USB Power Delivery是USB开发者联盟在智能手机的USB Battery Charge标准之后提出的最新的电力传输标准，目前已发展到USB PD 3.0标准，具有以下特点：
- 充电功率提升，在现有USB标准上，提高电力传输能力到100W；
- 充电方向灵活，电力传输方向不固定，充电受电设备可以指定；
- 在多外设之间优化电力传输；
- 智能充电管理；
- 允许低功率充电；
USB PD传输电流能力大幅增强。目前主流智能手机使用的充电接口和数据线基于Micro USB，不能承载过大的电流。USB Type C接口的触点数量数倍于Micro USB接口，这就使得它能承受的电流强度大大增加，适合快速充电技术应用。同时Type C接口芯片中加入了互相识别的E-marker芯片，可自动识别充受电设备，确保充电安全，并且支持双向充电。
USB Type-C与USB PD协议共生，有望统一快速充电标准。USB PD可兼容5V/12V/20V不同充电电压和1.5A/2A/3A/5A不同充电电流，最大支持高达100W充电功率。同时，USB PD可以将电源线和信号线整合至同一条线缆内。除了能够给手机、平板等移动设备充电外，还可给笔记本等以前无法通过USB充电的设备快速充电。USB PD设定了10W、18W、36W、60W、100W五级充电规格，不仅充电功率强悍，更可以实现双向充电。
（3）搭配认证协议，提升充电应用安全性
功率提升需要接口芯片保证安全性。由于USB Type-C搭配USB PD可实现高达100W的充电功率，在高压大电流下，确保安全性尤为重要。USB Type-C会在设备接口芯片中实现界面、线材、终端设备的交互授权与认证机制，确认终端可接受的电力传输模式。与终端设备互连时，可以由用户决定是否以对应最高功率进行电力传输，增加设备使用安全意识。
多家公司都已经发布了不同种类的接口控制芯片，有TI、Cypress、Lattice、Analogix、Dialog、Parade，Fairchild，成绎半导体，台湾钰创，VLI，羽博等。Oppo和华为手机使用TI接口芯片做握手通讯和电源管理。在CES 2016上，赛普拉斯推出了全球首款双端口USB Type-C PD控制器EZ-PD CCG4。该控制器集成ARM Cortex-M0处理器、128KB闪存、两个供电场效应晶体管和四个为系统提供过压和过流保护的模数转换器，可用于存储双固件映像，从而实现无故障安全引导，提高系统的可靠性。
四、Type-C开启智能数字音频时代
我们认为苹果公司在iPhone 7中取消3.5mm模拟音频接口，直接使用Lighting接口传输数字音频是大概率事件。Android阵营将紧跟苹果的脚步，使用USB Type-C接口传输音频。这将直接掀起一场智能手机的接口革命，并且引发一系列创新。
1．数字流媒体快速发展，推动手机音频系统做出整体改善
随着版权保护意识的增强，付费音乐渐成主流。高品质无损音频是付费音乐的主要特色。手机音频是音源、音频处理和音频输出三位一体的系统，音源端的改善和对数字高清音频、高保真音乐的追求，将促使手机厂商在音频输出端取消已经使用多年的3.5mm模拟音频端子，采用数字音频接口，进而带来手机和耳机结构的变化。
（1）数字流媒体市场增长迅速，用户规模巨大
截止2016年第一季度末，中国手机音乐客户端用户规模持续增长，目前已达4.5亿人。其中，70%的用户每天都会多次听音乐，近一半的用户每天听音乐时长超过1小时，73.9%的用户每天听音乐超过半小时。
（2）政策法规推动付费音乐，产业进入良性循环
政策法规助力版权保护，音乐行业进入良性付费发展循环。2015年7月9日，国家版权局下发《关于责令网络音乐服务商停止未经授权传播音乐作品的通知》，在线音乐行业版权保护逐步到位。这一通知的发布具有深远的影响，将从根本上改变国内音乐市场形态，形成音乐创作、版权购买、用户付费、盈利分红，音乐再创作的正反馈循环，彻底改变以前版权得不到保护，创作无法延续的局面。同时，我们认为数字音乐市场的未来发展趋势可参照网络视频行业发展路线探索前行，未来在培养用户付费习惯，拓展原创音乐，发展在线演艺，拓展周边产品业务等方面均可获得更多的发展空间。目前国内市场已经形成海洋，QQ和阿里三大版权阵营。
用户付费习惯的养成具有长期效应，将从根本上改变数字音乐市场的消费模式。从统计来看，有支付能力的年轻客户更愿意为付费音乐买单，这一比例在26~35岁人群中占比达到45%，85后已成为付费音频消费主流。随着人口结构的改变，付费意识有望更加普及，将从根本上改变以往数字音乐市场的消费模式。
2．无损付费音乐倒逼手机音频做出整体改善
提供高品质音频在线试听和下载是付费音乐平台的主要特色。根据统计，目前在线音乐平台付费服务主要特色前三位分别是：
- 提供高品质音频，尤其是无损音频下载；
- 购买单曲、扩大版权，丰富曲库；
- 免费流量下载
高品质音频是付费音乐用户关注的首要目标，目的在于全面提升听觉体验。
无损音频将成高品质音频主流。高品质音频一般是指比特率在256kpbs及以上的音频文件，具体可分为有损压缩和无损压缩两类。常见的有损压缩音乐格式有MP3，WMA和AAC等，付费音乐客户端可提供256kbps和320kbps两类高比特率有损压缩音乐下载，而免费客户仅能下载128kbps的标准品质或更低比特率音乐文件。无损压缩常见格式有APE，FLAC、WMA Lossless和ALAC等，只有达到更高级别的付费用户才可以下载。
3．数字音频顺应潮流而生，耳机和音频设备直接受益
音频系统具有短板效应，为了高保真的重现声音信号，需要同时在音源、音频处理和音频输出端做出改进。数字音频市场的快速发展解决了高清、无损音源的问题，音频处理和音频输出端也需要同步改善。这种情况下，数字音频应潮流而生。安卓苹果两大阵营将使用Type-C/Lighting取代3.5mm模拟音频接口，数字耳机和音频设备直接受益。
（1）3.5mm模拟音频接口已成手机轻薄化的设计瓶颈
电子设备更轻更薄的需求，以及市场对数字高清音频、高保真（HiFi）音乐的追求，将促使厂商在音频输出端取消已经使用多年的3.5mm模拟音频接口，采用数字音频接口。
模拟音频接口属于TRS接口家族，本质是同轴电缆传输，常见的三段式接口为TRS端子，四段式为TRRS端子。在接口尺寸方面，1/4英寸（6.35mm）、1/8英寸（3.5mm）和3/32（2.5mm）这三种应用的最多。其中用于高端音响上的6.35mm接口从1878年开始应用至今，已经有近130年的历史。
手机等电子设备轻薄化设计是消费者和厂商一直以来不懈的追求。目前主流手机厚度已全面降至7mm以下，最薄的Vivo X5Max仅有4.75mm，考虑到3.5mm毫米音频接口本身尺寸和对应封装模组的厚度，已经接近设计极限，手机进一步轻薄化遇到严重瓶颈。而Type-C接口的尺寸是8.3mm X 2.5mm，接口宽度降低近了30%。
（2）手机内部复杂电磁环境不适合高质量模拟音频处理
音频处理系统可分为音源、音频处理和音频输出三部分。
- 音源：无损音频将成市场主流
- 音频处理：编码解码器（Codec）和放大器；Codec用于提供足够精度和速度的编解码能力，核心是数模转换器；放大器用于将解码后的模拟信号放大到足够功率以驱动输出端不同负载；
- 音频输出：有线、无线耳机，扬声器、音箱等
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- 目前手机和其他电子设备内部处理的都是模拟音频信号，原始音频信号经过内部解码器解码后转为模拟信号，再经过放大或者直接输出到3.5mm接口。但是手机内部要同时处理射频、模拟和数字多种信号，电磁环境复杂。音频信号是高精度小信号，很容易受到干扰产生失真，再经过PCB板和3.5mm接口又会产生功率损耗，最终影响输出音质。
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（3）苹果和安卓两大阵营齐发力，可以和3.5mm说再见
取消3.5mm音频接口的实现主要在于将原本位于手机内部的编码解码器和放大器等音频处理芯片转移到Lighting或者Type-C接口、线控或者耳机腔体中。如果直接采用未解码的数字音频信号从数据接口输出，在手机外部完成解码和放大，则可以减少失真，带来较高隔离度。随着集成电路工艺的进步，SoC、SIP技术的发展，音频芯片的面积和功耗不断减小，在技术上也支持将芯片从手机主板移出到耳机中。
- 苹果阵营
Cirrus Logic已为MFi Lighting耳机提供开发套件。苹果的音频解码芯片独家供应商Cirrus Logic已于2016年6月30日宣布推出基于苹果官方认证的MFi耳机开发套件，协助OEM厂商快速开发出Lighting接口的数字耳机。与iPhone 6s相比，新的方案将原来位于手机主板上的音频处理芯片转移到Lighting接口耳机线控中，在手机中实现全数字音频，有效减少内部信号的干扰和衰减从而提升音质。同时，数字接口赋予音频更多的功能，比如搜集用户听音乐的风格和习惯数据，与iOS平台App结合，实现数字均衡调音等。
数字耳机根据外置音频处理芯片位置的不同，在具体实现上有4种方式：
乐视发布Type-C数字接口CDLA手机。作为Android阵营一员，乐视于2016年4月发布了全球第一款取消3.5mm接口，直接使用Type-C传输音频的CDLA手机。
（4）产业巨头支持数字音频变革
- Type-C/Lighting接口：适合较小面积芯片，易于防水设计
- 耳机线控：Cirrus Logic MFi方案，可方便与线控功能集成
- 耳机腔体：适合头戴式耳机，具有较大空间，距离发生单元最近，处理效果最好
- 音频Dongle：外置声卡，台式机时代音乐发烧友使用过，Type-C/Lighting转3.5mm附件，很可能作为iPhone 7随机配件
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安卓阵营
- 谷歌：2014年从安卓5.0操作系统开始就支持USB音频输出
- 苹果：预计从iPhone 7开始取消3.5mm接口，使用Lighting和蓝牙直传数字音频
- 英特尔：2016年4月，Intel在IDF 16信息技术峰会上展示了USB-C耳机插孔设计，用于取代传统的3.5mm耳机插孔，希望通过采用USB-C接口促进模拟音频向数字音频的转变
- Cirrus Logic： 2016年6月30日，苹果音频芯片供应商Cirrus Logic发布MFi Lighting耳机开发套件
- Conexant：2016年6月29日发布业内第一款USB Type-C单芯片音频解决方案CX20888，并且带主动降噪功能，为5mm x 5mm x 0.5mm 81Pin BGA封装。
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4. 智能数字耳机赋予可穿戴无限可能
传统耳机增长稳定，欧美是主要市场。据Grand Market Insights预测，不考虑随手机附带的耳机，2015年全球耳机市场规模已达100亿美金，并且有望在2023年超过182亿美金，年复合增长4.6%。2015年全球出货3.5亿个耳机，2023年有望超过4.6亿个，年复合增长3.9%。索尼是世界上最大的耳机厂商，市场份额为17%，苹果及其子品牌Beats市场份额为11%。索尼和苹果占到耳机市场营收的47%，Beats和Bose占到高端耳机市场的40%。
支持Type-C或Lighting接口的数字耳机将成有线耳机市场主流。目前市场上耳机还是以3.5mm为主，但随着更多一线手机厂商的加入，数字耳机将成市场主流。现有市场将出现两类机会：一是新增数字耳机体量逐渐增大，占据市场主流；二是3.5mm音频Dangle（USB声卡）作为过渡形式开始放量。无论是数字耳机还是音频转接件，内部都包括了音频处理芯片，均价值不菲。
耳机数字化产生更多新的应用。传统耳机仅仅是音频设备的附件，而数字耳机在耳机接口、线控、腔体中置入音频处理芯片和运算芯片，使得耳机摆脱了传统意义的音频附件功能，也为增加更多传感器和功能提供了可能。比如耳机可以写入身份标识，与手机通讯进行身份识别；可以判断自己喜欢的音乐风格，自动进行硬件调音；可以与流媒体音乐结合，自动辨别盗版等。
智能耳机开始登上舞台。受运动健身、健康监测、消费娱乐等需求驱动，智能耳戴式设备（Hearables）集成音乐播放器、无线连接和多种传感器，并带有防水、降噪和高保真等新增功能，开始登上舞台。综合应用传感体系、智能语音交互和智能推荐算法等人工智能解决方案也将出现在智能耳机中，成为推动市场的关键因素。据WiFore Consulting公司预测，Hearables市场将是增长速度最快的可穿戴市场，其市场规模预计到2020年，将会增至160亿美元以上。
五、Type-C带来更便捷的高清视频一体化方案1. USB Type-C通过Alt Mode兼容多种视频标准
USB Type-C可同时兼容等多种视频标准。USB Type-C通过交替模式（Alternate Mode）提供兼容Display Port、SuperMHL、HDMI、VGA等信号的功能。英特尔在第三代 Thunderbolt 接口标准中全面兼容 USB Type-C，可实现双4k视频传输，传送速率高达40Gbps。
显示器，平板电视到VR/AR是Type-C在视频应用的渗透路线。USB Type-C在显示方面的渗透已经从LCD显示器开始，并且逐步向平板电视和其他显示设备推进。宏碁已经推出了业内首款Type-C显示器R1，集视频和充电于一身，厚度仅7mm。华硕也推出了使用UBS Type-C的便携式显示器MB169C+。
2. USB Type-C将成为VR/AR与主机连接的主流技术
轻便性是VR/AR头戴式设备的重要需求。Oculus和HTC Vive使用三至四根线缆连接PC和VR设备，严重影响用户体验。LG 360 VR只需一根USB Type-C线缆，就可实现所有功能，让使用更轻巧，更便携。除了减少连接，高分辨率和刷新率也是VR进一步的发展趋势，Type-C支持高清视屏传输，DisplayPort Alt Mode有高达20Gbps的带宽，使得在低功耗的前提下，可以支持全高清、3D、4K超高清和全屏幕输出，以及更高的分辨率和刷新率。VR/AR设备使用的Type-C线缆都是全功能高品质线缆，同时集成快充和音视频功能，代表了消费电子的最高要求，成本将是一般手机线缆的数倍。
六、Type-C产业链和投资机会1、Type-C产业链分析
如我们前文所述， Type-C是未来几年技术路线最确定（技术优势明显、全产业链巨头力挺）、跨硬件平台最广（智能机、PC/平板、电视、可穿戴、车载、家居）、联动效应显著（快速充电、智能数字音频、高清视频、高速数据）、市场规模可观（刚放量、潜在千亿市场）、中国厂商主力参与的硬件创新。
我们从USB IF发布的TYPE-C标准制定贡献者可一睹其产业链阵容，从上游的芯片环节（处理器及芯片组、接口控制芯片），到系统平台（微软、谷歌、苹果），到系统厂（手机、电脑、平板灯），到连接器/线缆厂商（端子、线材等），再到存储、测试环节，均是各自环节的龙头公司在推动。
我们结合最新的行业发展信息，整理成如下产业链图。
一、Type-C连接器/线缆
从产业链环节来看，最受益的即是Type-C连接器/线缆厂商。
如我们上文分析，因为技术标准提高和制造工艺提升，不同功能Type-C线缆价格数倍甚至数十倍于普通Mirco B线缆，随着接口统一趋势的形成，兼容快充、高速数据传输、视频转换等多种功能的高端Type-C线缆放量会更显著，接口统一同时也带来了巨大的转接线市场空间，以及衍生的智能音频和视频的机会，市场潜在规模接近千亿。
另一方面，Type-C的技术门槛远高于普通线缆，市场集中度会显著提升。尤其是支持3A以上快充、USB 3.1等的快充高速数据线，其线材有特殊要求、另外需要集成接口控制芯片，导致能做的厂商非常少。但普通的3A以下充电、USB2.0低速传输的Type-C因只需要普通线材并且不需要集成接口芯片其门槛相对低，但价格也在10块以内了。
总体来讲，线缆的制造难度要高于端子，目前能够自制高端Type-C线缆的厂商仅有立讯、鸿海、正崴、住友等，而具备端子制造能力的厂商有几十家，具备线缆、端子及组装一体化的厂商更少，这就意味能参与中高端市场的厂商的业绩弹性未来会比较可观。
我们了解到，立讯精密具备高端线缆及端子一体化制造能力，是唯一一家在USB IF标准制定阶段参与的大陆连接器厂商，当前全面参与了苹果以及非苹果主要品牌的Type-C供应体系，包括三星、华为、小米、乐视等等，亦参与了OPPO/VIVO等定制快充方案，累计占据当前全球Type-C连接器/线缆超过40%以上份额，是整个type-C产业链最受益弹性最大的公司，其Type-C主要对手包括鸿海、正葳、JAE等等。
而对于A股来说，亦有不少公司也在参与Type-C连接器环节。长盈精密利用在金属精加工方面的优势，在端子环节有所突破，Type C 3.1接口已经处于量产阶段，产品直通良率达到90%以上，另外，防水大电流Type-C接口亦在研发阶段，预计16年能够量产，公司预计16年下半年Type-C市场会明显放量。此外，得润电子亦已经完成Type-C产品的研发和前期客户导入，后续亦将根据市场情况和客户需求逐步提升产能，在电脑客户进展快于手机，其在刚取消的增发方案中的一个募投项目就是投资3.4亿建设Type-C连接器项目。最后，大富科技子公司大富精工前期因为在拉管工艺的优势参与过核心美资客户的端子制造，其增发募投方案的一项就是投资8.4亿进行USB 3.1连接器扩产项目，公司在关键接口金属结构件的拉伸和胀型、纳米混合注塑、纳米涂层、自动化装配等环节已有完整工艺和解决方案，并已获得客户认证。
二、快速充电产业链
我们在前文已经详尽分析快充产业链的技术和市场，当前手机市场的绝大部分Type-C手机还不是真正意义上的快充，未来还存在非常大的渗透空间。在诸多技术路线中，手机的快充趋势应该是低压升流方案，也即朝5V2A->5V3A->5V5A/4.5A->5V5A+的技术路线进化，这种方案不需要使用专用的升压芯片、发热小，只需使用专用线材和握手芯片即可，从OPPO R9“充电5分钟，打电话2小时”的认可可见一斑，我们相信后续更多手机厂商会加入到5V5A及5V5A+的市场上来。在电脑、电视端，则会更多使用USB PD来支持高压高流方案。Ti, Cypress, NXP等诸多芯片厂商亦已推出相应的融合电源管理和Type-C的芯片解决方案出来。我们了解到在连接器线环节，立讯精密已经参与了目前最主要的几家大电流快充手机厂商的主力供应链。
除了连接线和芯片之外，快充系统还需要快充电源适配器和电池/电源管理系统等的支持。在适配器环节，因为要在体积不变的情况下，通过升流或升压形式来提高输出功率，对适配器的要求有进一步提升，快充适配器是普通适配器价格的几倍。我们亦了解到，顺络电子经过多年研发在小功率平面变压器TPP领域获得突破，平面变压器高频，低造型，高度很小而工作频率很高，非常适用于快充变压器，其已经规划较大产能的变压器自动化产线，并已经给国内知名手机厂商提供了快充平面变压器方案，公司的功率电感亦能应用于适配器中。此外，艾华集团的高分子固态铝电解电容器是快速充电适配器标配元件，在华为等手机充电器中大规模使用，高分子固态铝电解电容相比传统铝电解电容更耐高压，寿命更长，其是国内固态电解电容工艺最好的厂商之一。另外，对于电池部分，因为快充充电电流增大，其对电池Pack以及BMS电源管理模块提出新的要求，尤其是BMS模块上需要加入专用的过流保护功能，在国内相关受益标的包括欣旺达和德赛电池，而对于快充电芯，ATL占据主要市场份额，目前已经可以提供高达5C充电倍率电芯。
三、智能数字音频产业链
我们前文分析了取消3.5mm接口以及未来数字音频升级的趋势。对轻薄化、无损音乐、降噪、运动传感、防水等的诉求催生了这一市场，尤其是智能数字耳机和转接头的潜在市场容量相对传统耳机会增加数倍。
耳机及转接头最为受益的是同时具备声学和Type-C连接器能力的公司。立讯精密是Type-C连接器/线缆的龙头，并通过投资美律美特具备了发声单元和耳机制造经验，是目前市场上唯一具备Type-C接口耳机垂直整合能力的公司，公司当前为已经取消3.5mm接口的乐视手机提供了全套解决方案，并将会参与到未来知名国际大客户的数字耳机及转接头创新中，潜在业绩弹性非常大。另外，歌尔声学是美资大客户的耳机主力供应商，其在声学及耳机积累多年，亦在投入Type-C/Lightning接口配套技术的研发，亦是未来大客户数字耳机的主力供应商，能够分享单价提升带来的增长，歌尔当前还是Oculus VR和PS VR的独家供应商，亦会受益未来的高清视频趋势。另一声学巨头瑞声科技亦已推出了相应的Type-C/Lighting耳机产品。
此外，在音频芯片环节，苹果独家音频芯片供应商Cirrus Logic抢得先机。Cirrus Logic已经发布了MFi Lighting数字耳机解决方案，并且将是未来苹果数字耳机及转接方案的独家音频芯片厂商，受益非常显著，其他传统音频芯片巨头TI BB、ESS、Philips等也会推出面积功耗优化后的芯片方案以适应数字耳机放量需求。
四、接口芯片
芯片环节，TI、NXP、Cypress、Via、Dialog在快充芯片占据统治地位。TI基于在电源管理方面的优势，推出多款USB PD芯片已用于主流手机厂商。NXP则提供Wall-to-Battery（墙上快充插座到设备电池）整体快充解决方案。硅谷数模（Analogix）和莱迪思半导体（Lattice）在Type-C视频芯片方面各有优势。Analogix推出SlimPort接口芯片，主要用于Type-C Display Port Alt Mode；而莱迪思借助已收购的公司矽映（Silicon Image）在视频方面深厚积累，力推Type-C Alt Mode传输MHL和superMHL方案。莱迪思已发布全球首款Type-C接口同时支持4K 60fps RGB/4:4:4视频以及USB 3.1 Gen 1或 Gen 2数据的superMHL解决方案。
根据上述分析，我们整理了海内外Type-C供应链的相关上市公司个股，如下所示：
我们首推全面受益于快充、数字音频趋势的Type-C全球龙头立讯精密，强烈推荐受益Type-C接口放量且自身金属外观件主业增长强劲的长盈精密，关注得润和大富；在快充领域，还强烈推荐提供平面变压器的顺络电子，关注提供铝电解电容器的艾华集团，并关注电池领域的欣旺达和德赛电池；在音频领域，看好参与未来大客户耳机创新的声学龙头歌尔股份，并关注港股瑞声科技；最后，在芯片环节，音频芯片凌云半导体（CRUS.US）弹性较大，还可关注赛普拉斯半导体（CY.US），TI，NXP等。
2、重点公司推介
（1）立讯精密：全面受益于快充、数字音频趋势的Type-C全球龙头
立讯精密工业股份有限公司是国内连接器领域的龙头公司，专注于连接线、连接器的研发、生产和销售，产品主要应用于3C（计算机、通讯、消费电子）和汽车、医疗等领域。公司总部位于东莞，子公司分布于深圳、珠海、吉安、昆山、亳州、滁州、遂宁、湖州、福州、台北、德国、英国、美国、日本等地，全球职工45000余人。
结合近期调研，我们对公司Type-C和各项新业务的市场前景和进展跟踪如下：
1）Type-C：快速充电在手机已经形成趋势，公司全面导入主要客户，望拿到40%以上份额；后续在TV和PC上也将导入高速连接Type-C线，这一部分利润率更高公司优势更明显。
2）Lightning/Type-C音频转接：无论苹果还是非苹果，取消3.5mm接口成为趋势，数字音频解码和老耳机重用衍生大量的转接需求，且因需要集成芯片其价值不菲，这是立讯的未来2~3年非常大的增长点。
3）耳机：因为音频技术变革，立讯在接口、线材以及精密制造方面的优势配合美律的声学单元，导致立讯有能力跨界切入这一领域，无论在A还是非A公司均望有大发展。
4）声学零组件：公司最新已经完成了5.3亿投资美律美特拿到51%股权，SPK box等零部件正式启航，已经帮助美律导入到A客户今明年主要机型和其他国产优质客户。
5）下半年将迎增速拐点，四季度和明年高增长可期。我们认为，伴随三季度配套iPhone7新品上量和自动化率提升，以及老产品通过材料替代和制程替代提升毛利率，公司有望从8月后迎来业绩拐点，并带来三季环比增长和四季业绩爆发，并一直延续至明年全年。公司新品序列能见度高，Type-C快充和下一代音频转接/耳机均是大机会，且音频转接升级不光在苹果，亦延伸到非苹果，数百亿市场立讯占据其中龙头地位。另外，公司在声学和天线领域布局成效明显，与美律合作通过投资苏州美特继续推进，亦会导入今年四季度大客户新品，并在明年迎来大放量，加上无线充电、FPC、马达布局，能为苹果、华为、微软、索尼等3C核心大客户提供整体精密制造方案，而公司在通讯（高速数据/基站天线/滤波器）、汽车领域前瞻布局亦获得成效，进一步打开市场空间。
6）维持“强烈推荐-A”评级，目标价30元。虽然今年公司股权激励解锁条件达标已很难，但明年在诸多新业务放量以及内生外延双轮驱动下，仍有很大希望达标。公司已拿到增发批文，底价19.31元提供支撑，亦望有诸多催化。我们认为公司中长线逻辑仍然清晰，长线千亿市值潜力判断仍不变，维持16/17/18年EPS预测0.65/1.1/1.6元，对应当前股价PE为30/18/12倍，维持“强烈推荐-A”评级，目标价30元。
风险因素。大客户销售不及预期，新品新业务进展不及预期，竞争加剧。
（2）长盈精密：金属外观件龙头在Type-C接口亦有亮点
公司利用在金属精加工方面的优势，在端子环节获得突破，Type C 3.1接口已经处于量产阶段，产品直通良率达到90%以上，另外，防水大电流Type-C接口亦在研发阶段，预计16年能够量产，公司预计16年下半年Type-C市场会明显放量，此外，作为我们今年底部强烈推荐的标的，公司的金属机壳和新业务布局逻辑亦比较有看点。
- 金属外观件业务驱动高成长，绝佳客户和技术卡位。
伴随上半年OPPO\VIVO等国内客户中高端机型出货量暴增，公司作为重要供应商充分受益，上半年金属机壳业务增长近60%。我们预计16年金属机壳整体渗透率在33%左右，未来三年行业平均增速将达到38%，而未来脆性材料后盖的引入仍需使用金属中框，且价格更贵的不锈钢因在强度以及颜色多样性选择方面有明显的优势，有望成为高端机的升级选择。长盈卡位OPPO/vivo/华为/乐视/小米等优质客户，是国内唯一一家同时供应三大明星机型（R9\X7\米5）的供应商，并且在精加工/阳极/自动化方面优势显著，布局了充足的后段产能，导入先进的车铣复合加工工艺，并在前段粗加工制程通过外协和租赁等轻资产模式提高产能弹性降低投资风险。我们判断公司16-18年金属机壳业务将达40/65/85亿，成为公司增长主动能。
- 精密制造全面布局，汽车电子是重要看点。
外观件业务之外，公司在精密连接器持续投入，大电流BTB连接器、RF连接器、Type C连接器、防水Type C等产品陆续实现放量，支撑相关业务持续快速成长。公司还确立大智能制造战略和新百亿目标，与Fanuc等国际大厂战略合作大力推进3C行业自动化，未来将批量生产工业机器人和AGV以及配套系统集成。公司在智能穿戴、智能家居、无人机等相继取得业务突破，如Google Nest智能家居外壳，大疆无人机支架等产品也在2016年上半年陆续量产出货。子公司昆山惠禾围绕新能源汽车充电设施及充电设备、充电枪、车内高压连接器等零组件产品和技术的推广，为未来汽车及新能源汽车的相关发展中拓展充电设备、新能源电动车车内线缆及其附属产品打下基础。
- 增资布局防水材料企业，打造三防精密结构件，并购与孵化亦是重要看点。
公司前期增资防水材料企业方振，方振液态硅胶产品在手机防水、汽车、医疗等领域内都有广阔的前景。16-18年方振3000/5000/6000的业绩承诺，显著高于15年400万，16年上半年700万的净利润水平，我们推测主要受到苹果订单利好，而后续公司与方振在共享客户、连接器防水配合等方面仍存在较大的合作空间，带来超预期业绩，不排除后续公司进一步增持方振股份的可能。而此前公司在苏州宜确、纳芯威、松庆智能等多个布局，加上公司与量鼎资本总规20亿元并购基金，公司中小企业孵化与并购将是未来重要看点。
- 维持强烈推荐，目标价30元。
我们看好长盈金属机壳全制程能力构筑的良率和效率壁垒，新业务布局将打开新空间，公司中长线逻辑清晰。基于对明年金属机壳业务和新业务更乐观预期，我们维持公司 16-18年EPS 0.75/1.12/1.6元，对应当前股价PE为34/23/16倍，仍被低估，而公司前期增持和员工持股成本在19.1元，亦提供安全边际，较高成本的可交换债发行后亦带来后续转股动力，我们重申强烈推荐评级，维持 30元目标价。
风险因素。国产智能机金属机壳渗透放缓，新品新业务拓展不及预期，技术风险。
（3）顺络电子：type-C快速充电利好平面变压器和电感业务
顺络电子成立于2000年，是一家专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、各类天线、NFC磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。产品广泛应用于通讯、消费类电子、计算机、LED照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。
变压器和功率电感广泛应用于快速充电
公司开发了适用于智能手机充电器的小功率平面变压器TPP系列，具有高的功率体积比，极低的漏感，高耐压和低损耗特性，有利于充电器小型化，安全可靠和低发热而呈现出高效充电的性能。针对快充的充电器所要求的5V/9V/12V电压输出，TPP系列平面变压器可做出优化设计，在快速充电各阶段各种输出电压的充电过程中都表现出高电源转换效率。具体来说，TPP变压器具有如下特点：
- 小体积：同等功率，体积通常只有传统变压器的1/4甚至以下；
- 尺寸精准，一致性高：PCB定位精度高；
- 低漏感、低趋肤效应：漏感可降低至初级电感0.3%以下；
- 适合高频开关应用，频率高至3.5MHz；
- 高转换效率，转换效率可达95%。
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指纹盖板与NFC下半年贡献成长，衢州项目有望减亏
公司是国内最大的陶瓷指纹识别盖板供应商之一，经过2季度扩产，目前产能在10kk左右，间接供应OPPO、vivo等优质客户，预计下半年消费电子旺季，业绩贡献更为出众。NFC与无线充电模组成功实现大客户导入，支撑公司成长动能。另外上半年衢州PCB厂因项目进度问题同比亏损加剧，预计随着专业化模组产品的导入，逐步扭亏实现盈利。
汽车、军工与变压器等组件仍是长期发展趋势，未来2-4个季度逐步提速。
汽车产品拓展相对顺利，多款产品完成博世等体系认证，下半年增长有望提速，包括变压器、扼流线圈、传感器等都有望实现供应；贵阳项目上半年传统产品有所回落，但军工项目新品实现突破，具备放量条件；电子变压器项目在汽车中认证完成，在手机中应用也随快充等逐步成长。
增持与股权激励彰显信心
董事长与高管相继完成股票增持，加之近期开始新一轮股权激励，对于稳固中高层团队与技术人员十分有利。本次限制性股票条件16-18年较15年成长分别为30%/60%/90%，ROE9%行权条件相对较高。预计公司成长性超过行权条件，年内业绩成长45%左右。
估值与投资建议
我们认为未来三年复合增长40%无忧，董事长及高管增持大幅增强信心，股权激励提升员工积极性，我们维持公司16-18年EPS 0.52/0.73/1.02盈利预测（不考虑增发与限制性股票），维持强烈推荐-A评级，目标价22元。
风险因素。下游景气下降，产品导入客户进度低于预期。
（4）歌尔股份：受益智能数字音频创新，业绩迎来拐点
歌尔股份是中国电声龙头企业，也是全球微电声领域领导厂商，主营业务为声电器件、光电器件、电子配件及整机类电子产品等的研发、生产与销售。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能移动终端产品及智能家居、汽车电子等领域，主要为3C领域全球顶级厂商提供软硬件产品与服务，客户涵盖苹果、三星、索尼、微软、华为和小米等。公司已发布Type-C降噪耳机产品，有望受益数字耳机及转接件放量。
歌尔是美资大客户的耳机主力供应商，其在声学及耳机积累多年，亦在投入Type-C/Lightning接口配套技术的研发，亦是未来大客户数字耳机的主力供应商，能够分享单价提升带来的增长，歌尔当前还是Oculus VR和PS VR的独家供应商，亦会受益未来的高清视频趋势。
上半年业绩主要受累于苹果，但VR已开始放量。Q2营收同比增长29%环比增长43%，净利润同比增长11%环比增长40%，尤其是净利润已经是过去4个季度负增长以来首次转正，已经走出拐点趋势。业绩低于此前展望主要因为电声器件同比下滑16%和毛利率下降4.63%，这其中主要原因是苹果上半年销量不及预期及声学老产品降价所致，不过电子配件业务同比大增159%，且毛利率上升3.78个点，主要因为公司VR及可穿戴产品开始发力，尤其是OCULUS和PS VR，我们了解到上半年两者共8个多亿销售（PS VR大约5个亿左右），PS配套手柄亦有放量。
三季度受益苹果声学升级及VR继续放量。公司对Q3的乐观展望我们认为来自于：一、苹果IP7声学升级，包括增加防水功能以及立体声（SPK BOX功率升级及RCV升级为大喇叭），两个喇叭单价合计提升达50%左右，另外Earpod升级Lighting耳机后单价亦有30%左右提升，歌尔维持主力份额；二、VR在三季度继续放量，主要是PS VR备货，我们预计环比Q2有30%左右提升，全年VR收入预计能有25亿+；三、公司布局的各项智能配件全面开花，包括无人机、穿戴设备、蓝牙设备、音箱等等。三季度业绩大概率中值附近。
四大方向发展战略清晰。公司基础技术从声学进一步延伸至光学和无线领域，产品线亦从电声进一步拓展至虚拟现实、无人机和机器人等新产业，并大力提升智能制造水平，从而推动公司沿着“智能音响、智能可穿戴、智能娱乐、智能家居”四大战略方向获得长线成长动能。
拐点趋势确认，给与强烈推荐评级，目标价35元。我们认为伴随四季度IP7和PS VR上量，Q4单季业绩会好于Q3，但仍需关注这两新品上市销售情况，我们认为公司全年业绩增速应在25~30%区间，考虑明年全年声学升级，且如歌尔份额能够维持相对稳定以及VR等智能配件产品继续放量的话，明年业绩较高增长仍然值得期待。我们预测16/17/18年EPS为1.05/1.35/1.70元，对应当前股价PE为28/22/17倍，相对低估，给与强烈推荐评级，目标价35元。
风险提示：新产品销售不及预期，竞争加剧。
（5）艾华集团：专注电解电容器，国产化替代加速
艾华集团专注于铝电解电容器的生产与销售，具有从腐蚀箔、化成箔到铝电解电容器的完整产业链，并自主研发制造电容器生产设备、自主开发电容器品质专业管理软件系统，是本行业中全球少数具有完整产业链的高科技企业之一。公司逐步建立了以电极箔腐蚀及化成技术、电解液技术、铝电解电容器技术、高分子固态铝电解电容器技术、铝电解电容器生产设备制造技术以及品质专业管理软件开发技术等基于铝电解电容器全产业链的六大核心技术模块。高压电容器是快速充电适配器标配元件，在华为等手机充电器中大规模使用。高分子固态铝电解电容相比传统铝电解电容更耐高压，寿命更长。公司是国内固态电解电容工艺最好的厂商之一，产能逐渐扩张，国产化替代加速。
（6）凌云半导体Cirrus Logic（CRUS）：苹果独家音频芯片供应商
凌云半导体Cirrus Logic, Inc.是苹果公司独家音频芯片供应商。公司总部设在美国德克萨斯州奥斯汀市Silicon Hill，成立于 1984 年，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商，拥有员工3000多名。公司与苹果建立了深度合作关系，已推出Lighting接口数字耳机的MFi整体解决方案。数字耳机放量趋势确定，公司将是直接受益者。
（7）赛普拉斯半导体Cypress（CY）：数据传输、远程通信芯片领导厂商
赛普拉斯成立于1982年，总部位于美国加州硅谷。公司提供可编程SoC、通用MCU、模拟混合信号电路和USB连接芯片，产品覆盖汽车电子、智能家居、消费电子、医疗电子等多个领域。公司成功设计出业界第一款USB Type-C端口控制器。目前公司已完成对博通无线物联网业务及相关资产的5.5亿美元现金收购，将业务扩展到最先进的Wi-Fi、蓝牙、Zigbee物联网产品线和相关IP、WICED品牌软件开发套件和开发者生态系统。
